
2023年第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛报名通知已送达~
为进一指顺应智能硬件产业的发展趋势,增强学生对智能硬件产品学时和研究兴趣激发创新热情,培养我国智能硬件产业人才依据《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《国家新一代人工智能标准体系建设指南》等指导意见,在认真总结上一届大赛经验的基础上,经组委会研究讨论,由中国电子学会主办的第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛(以下简称“圆梦杯”大赛)正式启动。
01大赛简介
智能硬件是智能感知、绿色计算、导航定位、大数据等信息技术的集成应用设备,是移动互联网、物联网与社会生产、生活深度融合的服务载体。为顺应智能硬件产业的发展趋势,激发青年学生智能硬件技术研学热情,为我国实施创新驱动发展战略培养高质量人才,中国电子学会在2022年举办了第一届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛(以下简称“大赛”)。
大赛以社会实际需求为导向,以行业前沿技术为主题,每两年举办一次,决赛采用开放赛题方式,聚焦工程创新和产品开发,通过软硬件协同设计,制作产品原型机,实现智能化的数据处理和信息交互。大赛旨在培养大学生创新实践能力,树立大学生科技报国的家国情怀和使命担当。
经组委会研究讨论,由中国电子学会主办的第二届“圆梦杯”大学生智能硬件大赛正式启动。“圆梦杯”大赛分为初赛和决赛两个阶段。初赛阶段主要考察学生校内基础知识的掌握情况。决赛阶段按照毕业设计要求的考核标准,进行评审选拔。
02参赛说明
(一)参赛对象
我校全日制在校大学生
(二)组队人数
每支参赛队可单人或多人组队(每队不超过3人)
(三)指导老师
每支参赛队伍1-2名指导教师
(四)参赛作品
大赛聚焦“引领、创新”主题,所提交作品需外观完整、功能齐全、界面友好、可用性强,能够完成和解决实际问题(而非功能模拟),必须符合智能硬件产品特征。
1、竞赛涉及知识范围
人文、社会及科学相关知识、电路(模拟电路、数字电路、PCB设计)、处理器(Arduino、单片机、树莓派、嵌入式、FPGA、口袋机)、接口模块(传感器、物联网、电机控制)、软件开发(EDA、C语言、云端编程、Android、I0S)、系统设计(通信原理、信号处理、人工智能、自控原理等)、开发与调试(基本仪器仪表使用、焊接或者模块组装、系统分析能力)、外观设计(3D打印、组装调试)、文档撰写。
2、2023年竞赛主题方向
(1)“防灾减灾救灾”主题
自主设计智能硬件相关作品,解决实际安全隐患,体现大学生的责任担当和家国使命。
(2)智慧零售主题
自选一款带AI加速单元(算力不低于0.5T)的边缘计算芯片,设计智能硬件相关作品,作品要有实用价值,能解决实际问题。
(3)智能驾驶与智能车载主题
自选一款国产多核心高性能、低功耗处理器,设计一款有实用价值、能解决实际问题的智能硬件。
(4)智能穿戴与物联网主题
选用CW32系列微控制器芯片,如: CW32F030、CW32L083、CW32F003、CW32L031, 设计一款有一定创新性、实用性的智能硬件产品。
03报名时间
校内报名时间:2023年3月6日-2023年3月12日
详见大赛官网及附件
https://www.nushdc.com/
05联系方式
联系人 / 联系电话:张老师 / 16622970576
联系地址:信息实验中心103办公室
04其他
联系邮箱:1754652953@qq.com
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