【开学第一课】“从电子管到智能芯,匠心铸就未来” | 信息科学与技术学院举办“电子行业发展历程及未来展望”专题讲座
3月25日,燕京理工学院信息科学与技术学院(新E代数智未来产业学院),为电子信息工程专业2025级学生举办“从电子管到智能芯——电子行业发展历程及未来展望”主题讲座。本次讲座特邀汉王制造有限公司高级工程师余风胜主讲,旨在帮助学生系统梳理电子行业的发展脉络,把握技术演进趋势,明确专业学习方向与职业定位,是学院深化产教融合、推动专业教育与行业需求紧密对接的又一重要举措。 讲座正式开始后,余风胜以“技术演进背后的逻辑与坚守”为引,结合自身参与国产芯片研发的亲身经历,生动讲述了从分立元件到集成电路、从微处理器到智能系统的技术跨越。他以一款自主研发的电源管理芯片为例,分享了从需求定义、电路设计到流片验证、量产落地的完整过程,用研发中的攻坚克难与精益求精,诠释“创新源于积累,突破始于坚持”的深刻内涵。他鼓励大一学生树立专业自信,重视基础理论,保持对电子技术的热忱,在快速变化的行业中找到属于自己的成长路径。 开创性突破围绕专业核心内容,余风胜系统梳理了电子行业发展的几个关键阶段:从电子管时代的,到晶体管与集成电路带来的微型化革命,再到当前以AI芯片、智能终端为代表的计算范式变革。他结合消费电子、汽车电子、通信设备等典型应用场景,深入剖析技术迭代背后的驱动因素与产业逻辑,帮助同学们建立起对电子技术发展脉络的系统认知。他强调,电子信息工程专业覆盖面广、技术更新快,学生应注重构建“硬件+软件+系统”的综合知识结构,强化工程实践能力,才能在未来的行业竞争中占据主动。 聚焦行业前沿,余风胜重点分析了人工智能、大模型、先进封装等技术对电子产业的重塑作用。他指出,在“后摩尔时代”,电子技术正从单纯追求制程微缩,向系统级创新、异构集成、软硬协同等方向演进,电子工程师的角色也在从“元件设计者”向“系统定义者”转变。他鼓励同学们密切关注产业动态,主动学习跨学科知识,提升解决复杂工程问题的能力。针对学生普遍关心的就业问题,余风胜结合当前半导体与智能硬件领域的人才需求结构,建议同学们从大一开始关注目标企业岗位能力模型,扎实掌握电路设计、嵌入式开发、EDA工具等核心技能,积极参与学科竞赛与项目实践,提前构建差异化竞争力。 本次讲座作为学院“开学第一课”系列活动的重要组成部分,既是产教融合育人理念的生动实践,也是新E代数智未来产业学院在人才培养模式上的持续探索。通过邀请企业专家走进课堂,帮助学生近距离感知行业发展脉搏,有效增强了学生的专业认同感与学习动力。未来,学院将继续秉持“产教融合、知行合一”的育人理念,深化校企协同,搭建更多高质量交流平台,着力培养具备扎实理论基础、突出工程能力与创新意识的高素质应用型人才,助力学子在电子信息产业的广阔舞台上实现梦想。
