为持续深化产教融合育人模式，帮助电子信息工程专业学生把握电子行业发展脉搏、明确专业学习路径、筑牢职业发展根基，进一步激发学生的专业方向认知与创新实践热情，9月23日，燕京理工学院信息科学与技术学院（新E代数智未来产业学院）电子信息工程教研室特邀汉王制造有限公司总经理、高级工程师余风胜走进校园，开展“开学第一课”专题讲座，为全院电子信息工程专业学子带来一场紧扣产业前沿、聚焦能力培养的行业分享。

当前，人工智能技术加速渗透，大模型应用持续落地，HBM等高带宽存储技术成为半导体产业竞争焦点，国际与国产半导体格局深刻演变，电子产品细分市场不断拓展，电子行业正迎来新一轮技术变革与产业重构。面对行业发展新态势与人才培养新要求，学院始终坚持产业需求导向，深耕校企协同育人，常态化邀请行业资深专家进校园、进课堂，搭建校园教学与产业前沿对接的有效平台，助力学生打破课堂边界，感知行业真实图景。

本次专题讲座紧密贴合电子信息工程专业人才培养特点与学生成长关切，吸引了众多学子到场聆听。讲座现场气氛活跃，学习氛围浓厚。余风胜高级工程师深耕电子制造与企业管理多年，兼具扎实的技术功底与丰富的产业实践经验。讲座中，他围绕多个核心板块层层展开、深入讲解，内容兼具前瞻性、专业性与实践性。

首先，他结合当前AI人工智能、大模型、HBM存储技术等热点方向，系统梳理了国际及国产半导体产业的发展现状与演进趋势，用翔实的产业案例和直观的技术解读，帮助同学们清晰认识电子行业的技术广度与市场前景，打破了对传统电子产业的固有认知。随后，他聚焦电子产品细分市场与行业应用领域，分析了消费电子、工业电子、汽车电子、智能终端等不同赛道的发展特点与人才需求差异，让同学们对电子产品的市场格局和行业领域有了更加立体的理解。

在工程能力培养与职业发展板块，余风胜立足企业用人标准和岗位实际，重点剖析了新时代电子信息工程人才必备的工程思维、实践能力和创新素养。他指出，电子信息工程专业学生不能局限于课本理论知识，更要注重理论与实践结合，锤炼问题分析、技术落地、项目实操的核心工程能力。同时，他结合行业人才需求痛点，详细阐述了电子信息工程学生未来就业方向与成长路径，为同学们规划专业学习、提升综合竞争力提供了宝贵的行业视角。